劲拓股份300400）3月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月6日接受5家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，大范围的应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品详细情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾20家，其中包含优质的上市公司、大规模的公司。 公司未来将持续推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。

  答：公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，其在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。 公司将继续把握相关设备国产化的产业机遇，面向下游封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，在拓展产品应用领域的同时、有重点地培育细分市场客户群体，持续升级性能配置、满足多种客户和不同应用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。

  问：电子装联业务下游应用领域有哪些？未来市场发展的潜力展望和2024年业绩预期如何

  答：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用场景范围比较广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子600879）等领域。 近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，投资者关系活动主要内容介绍市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。 公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领头羊。随着有关应用领域对工艺和技术方面的要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

  答：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制作的完整过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关这类的产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。 电子科技类产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求量开始上涨，对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模，增厚经营业绩。

  答：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。 半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够很好的满足客户的短周期交付需求，具备价格上的优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。 光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。

  答：公司专用设备分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，根据不同设备用途、配置要求，以及定制化、智能化程度不同，价格会有一定的差异。

  答：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求，价格不一样；同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况，敬请参见公司披露的各期定期报告。 公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要是通过研发创新和产品升级不断的提高产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本增效等措施，稳定并力争提升综合毛利率水平。

  答：公司已于2024年1月30日披露2023年度业绩预告：2023年度主要受到市场环境影响，公司电子装联设备出售的收益同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期总利润减少。公司加大研发和销售投入，相关联的费用增加对本报告期总利润有所影响。 公司当前主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚业绩；同时继续落实资源利用、降本增效、精益生产和供应链管理系列措施，开源节流、提升盈利水平。 公司正有序推进2023年度财务审计及《2023年年度报告》编制工作，2023年度具体经营情况敬请详见公司后续披露的《2023年年度报告》。

  问：能否介绍一下公司近期公告退出投资的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司详细情况

  答：该投资退出事项的具体情况，敬请详见公司2024年2月8日披露的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告》及2024年2月22日披露的《关于部分投资退出的进展公告》;

  已有8家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1078.19万股，占流通A股4.47%

  近期的平均成本为13.09元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  股东减持：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司第二期员工持股计划2024.02.20至2024.03.19大幅减持296.1万股股，变动数量占流通股本比例1.23%

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237