(以下简称“沈阳芯源”)获得了一份全新专利证书。此次专利授权触及一种全新的晶圆用热处理设备，其新颖共同的规划理念以及杰出的功能体现，有望为整个

  据了解，这份刚刚发布的专利授权公告号是CN220208909 U，其请求日期锁定在2023年7月份。需求咱们来重视的是，该专利证书的名称为晶圆用热处理设备，这进一步表明晰沈阳芯源正在活跃致力于通用半导体配备研制，增强国产芯片本土化供给才能。

  据悉，此款专利产品首要由两个部分所组成：即片盒模块和热盘模块。其间，片盒模块首要担任运送片盒，并配备有晶圆机械手用于取出片盒中的晶圆，一起还设有片盒装载单元以放置片盒。为了最大极限地进步出产功率和下降出产所带来的本钱，热盘模块集成了散热单元与制冷单元，内部还设有专门用于放置晶圆的晶圆放置区域以及对应的晶圆机械手，以便完成晶圆在不一样的区域间的快速传送。

  依据专利摘要内容，该热处理设备具有高度集成化和小型化的特色，不只减少了设备的占用空间，亦便于设备部件的拼装和移动。此外，这种新颖的规划还有助于提高设备的全体产能，更好地满意市场需求，为半导体职业的开展注入了新的生机和远景。

  此次沈阳芯源荣获的这项全新专利，进一步印证了企业在热处理技能领域的领头羊，展现了其在科学技能创新道路上的一向追求和不断尽力。信任在不久的将来，沈阳芯源必将在半导体产业链中扮演更重要的人物，为国家甚至全球半导体工作做出更多奉献。

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 修改 3.

  的抢先供给商EV集团(EVG)今天宣告，与总部在中国宁波的特种工艺半导体制作公司中

  到芯片“诞生” /

  测验设备，以及包含晶片测验办法，轴承设备运送如下：测验将晶片，晶片测验将会把加热的主加热渠道；主加热渠道绕圆形辅佐加热渠道测验将晶片能够收纳的空间用于环绕主加热渠道的房顶。

  发布 /

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