劲拓股份董秘回复:公司半导体热工设备首要是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备

2024-02-07 企业资讯

  劲拓股份(300400)08月09日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  劲拓股份董秘:敬重的出资者您好!公司半导体热工设备首要是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备,首要客户及潜在客户为半导体封测厂商与半导体器材制作商。谢谢!

  劲拓股份2022一季报显现,公司首要经营收入1.3亿元,同比下降39.71%;归母净利润671.57万元,同比下降80.75%;扣非净利润415.77万元,同比下降86.86%;负债率36.24%,财政费用13.53万元,毛利率36.77%。

  该股最近90天内无组织评级。依据近五年财报数据,证券之星估值剖析东西显现,劲拓股份(300400)行业界竞争力的护城河较差,盈余才能杰出,营收成长性一般。财政可能有隐忧,须侧重重视的财政目标包含:应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司目标2.5星,好价格目标1.5星,归纳目标2星。(目标仅供参考,目标规模:0 ~ 5星,最高5星)

  劲拓股份主营业务:为研制、出产、出售各类电子工业专用设备,包含无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。

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  证券之星估值剖析提示劲拓股份盈余才能杰出,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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