在过去的几十年里，第一、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。然而，中国政府和业界的努力将有望提升中国在最新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变，但半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。

  为了更好地推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会。本次展会将汇聚全球顶尖的半导体企业，展示最新的产品和技术成果。展会将设置多个主题展区，涵盖了半导体产业链的各个环节，包括设计、制造、封装测试等。此外，展会还将举办一系列的研讨会和论坛，邀请业界专家和企业代表共同探讨行业发展趋势和挑战。我们期待着您的参与，共同见证这一盛会。让我们携手推动半导体行业的发展，共创美好未来！

  ◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

  ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

  ◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

  ◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

  ◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

  ◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

  备受瞩目的展览活动将在我们深圳城市举办，吸引了众多行业专业人士和普通观众的关注。本次展览将汇集国内外顶尖企业和品牌，展示最新的科技成果和产品，为参观者带来一场前所未有的视觉盛宴。为参展商提供了一个广阔的展示平台。与此同时，展览还将围绕人工智能、虚拟现实、智慧城市等热门话题举行一系列论坛和讲座，邀请业内专家和学者进行深入探讨。本次展览还将打造一系列互动体验活动，让观众可以亲身感受最先进的科技产品和服务。在展览现场，你可以和机器人进行互动，了解最新的智能科技应用;还可以体验虚拟现实技术带来的身临其境感受，参与各种趣味游戏和活动。 此外，本次展览还将提供一个绝佳的商机平台，让参展商有机会与各行各业的客户和潜在合作伙伴进行交流和洽谈。无论你是想拓展业务，还是寻找新的商机和伙伴，本次展览都是一个不容错过的机会。

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