新材料是国民经济的重要基础性、先导性产业，具有技术上的含金量高、附加值高、应用领域广泛等特点，是我国战略性新兴起的产业发展的基石。近年来，随着5G、AI、HPC、新能源汽车等下游领域需求拉动，新材料市场整体规模逐步提升，高端新材料领域呈快速发展的趋势。联瑞新材料始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景，围绕客户的需求持续创新，拥有在无机非金属粉体填料领域独立自主的系统化知识产权。公司持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式，为客户提供具有竞争力的解决方案；不断拓宽产品品类，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。

  从结构来看，2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。

  2023年度，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元，同比下降7.57%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.50亿元，同比增长0.21%；实现基本每股收益0.94元，同比下降6.93%。报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司通过整体规划布局和全体员工的艰苦努力，持续推动客户加快新品验证，获增更多海外市场客户认证，高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域，推动公司业绩稳定增长。

  公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，提升客户粘性。面对2023年终端消费市场的波动带来的产业链压力，公司积极配合客户对产品性能进行高效调整，深度配合客户产品体系调整，现场解决客户问题，积极推动产品认证。同时，持续加强运营支持力度，打造营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式，在能够快速响应客户需求、调整配合方案的同时，形成销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制，保障了生产运营各环节及时交付，进一步加深了客户的信赖。

  报告期内，公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。

  随着公司产品高端化战略的推进，技术竞争成为公司发展的关键。公司始终坚持自主研发并持续开放合作，建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系；重视产学研用结合研发，长期坚持和高等院校进行产学研合作，并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发；重视和客户协同研发下一代产品，不断满足客户和市场迭代的产品需求。近年来持续加大研发投入，2023年公司新增一批关键检测设备，全面提升公司检测中心的表征分析能力；自主开发出工程中心高端产品的关键中试设备，提升了工程中心的试验和工程放大能力，并参加了多项国家级、省部级产业前瞻与关键技术研发项目，荣获“国家级博士后科研工作站”、中国建筑材料联合会2023年度“十大科技突破领军企业”称号。

  报告期内，累计研发投入4,740万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%；获得知识产权13项。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争力。

  持续强化全员品质意识、更大力度开展持续改善活动、“五位一体”强品管模式，稳步推进标准化工作，引导管理人员和工程师扎根现场发现问题并解决问题，同时狠抓安全、环保责任落实，贯彻“安全第一、预防为主、综合治理”的安全方针，严格落实全员安全生产责任制，持续推动安全生产标准化和双重预防机制建设。公司荣获“中国非金属矿业协会2023年度非金属矿行业绿色工厂”、“2023年江苏省智能制造示范车间”称号。

  审慎制定公司未来中长期发展战略，并在公司战略牵引下，持续优化公司内部组织结构，促进内部管理模式转型升级，2023年公司完成了组织架构设计再造、人才战略、流程梳理等，建立了一套转型方案，预计人力资源体系优化项目、流程优化项目的实施将为提高公司生产经营管理效率提供有效保障。

  公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

  公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfi）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

  公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商，在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、UF等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。

  公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。

  研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；技术服务部负责对现有产品进行升级优化，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

  采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针对矿业原料行业的特点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。

  生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

  销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。

  封装材料贯穿了电子封装技术的多个技术环节，是半导体行业的先导产业，直接制约着下游智能终端的发展，高端电子封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础。

  近年来，以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，正加速先进封装领域的发展。通过缩小晶体管尺寸来增加芯片的晶体管数量，进而提升芯片性能的方式正在面临经济效能的瓶颈，集成电路产业正在寻求新的发展路线，先进封装技术通过增加I/O总数、提升传输效率、系统集成化进而提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。随着Chipet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于各级的封装环节所所需的封装材料提出了更高的要求，封装材料行业迎来正新的发展机遇，先进封装技术拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，并有望持续增长。Yoe数据显示，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。根据SEMI统计，2022年全球封装材料市场达到261亿美元，预计2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元，CAGR为2.6%。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

  新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径，从碳排放的来源来看，发电端及交通领域是碳排放的核心来源，因此，打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。近年来，新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势，市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息，新能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向，目前各国发展都比较快，也是减排的重要选择。中国汽车工业协会数据显示，2023年我国新能源汽车产销分别完成了958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8％和37.9％，新能源汽车产业保持了较快发展势头。

  全球车企加码电动化，动力电池技术持续迭代，电池能量密度大幅提升，随着新能源车需求增长拉动电池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。

  随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急，带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长，而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。

  在全球“碳中和”政策的背景下，光伏行业的发展潜力巨大。近年来在政策引导和市场需求双轮驱动下，我国光伏新增装机量、累计装机量高速增长，并连续多年位居全球首位。中国光伏行业协会预计，2030年全球光伏新增装机将达到436-516GW，光伏领域的快速发展，带动了上游产品生产消费。粘胶剂是光伏组件中重要的一部分，在光伏组件中扮演着至关重要的角色，其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。在制造和组装光伏组件时，需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂，以确保光伏组件的质量和长期稳定性。

  受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。

  随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。

  微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。

  公司研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料，具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品应用于芯片封装材料、电子电路基板、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业，服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

  公司产品作为一种性能优异的无机非金属粉体填料，具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗（Df）低等优良特性，属于细分赛道产品，但是应用领域广泛，不同的行业对于产品的需求点、关注点存在差异，甚至完全不同。在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于粉体填料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对粉体填料的技术指标也有着不同的要求。同样的结构和化学成份，随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化，其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。针对于不同的应用，产品需要从原材料开始，设计选择原物料的化学成分，针对性的设计配方、生产装备和生产工艺，才能满足不同领域的应用要求。

  无机非金属粉体填料作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料，属于新材料行业中不可或缺的一员。

  无机非金属粉体填料是典型的技术密集型产品，其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力学、无机非金属材料学、机械力学等学科，属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业，需要大量的复合型研发和工程技术人员；产品技术含量高，依赖于在材料行业的长期技术工艺经验积累和研发投入技术创新，产品性能的优化也要经历持之以恒地探索和反复实验，人才培养需要较长时间。

  下游应用领域广泛，技术迭代快速，研发解决了功能问题，但是只是应用的初级阶段；随着产品的不断迭代，性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展。需要供应链上下游之间深度的信任和融合，共同推动产品的生产和应用技术不断进步。

  公司是国内行业龙头企业，自创建以来，始终专注于先进无机非金属粉体填料领域的研发、制造，拥有40年无机非金属粉体填料领域的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

  公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业高质量发展专项；完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。

  在科技进步和产业升级的带动下，特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发，加强国产替代的推动下，受益于下业的蓬勃发展，无机非金属粉体材料产业走上了高速发展的快车道。公司从事无机非金属粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长，积累了40年的研发和生产管理经验，通过科技创新与技术攻坚，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力，持续推动着我国电子工业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇，抢占市场先机，与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。随着公司业务的不断发展，公司大力拓展海外市场，持续获得海外知名客户认可，市场占有率逐步提高，高端产品销售保持增长态势，巩固了公司行业领先的地位，从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。

  3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  新材料是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下的竞争中，材料的作用显得更为重要，开展新材料强国研究，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科学技术强国和国内经济增长的背景下，“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位，为功能性粉体材料行业的增长提供了保障。

  中国工程院发布的《面向2035的新材料强国战略研究》中指出，要促进新材料行业的新技术、新模式、新业态发展，实现新材料产业转型升级和结构调整，提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力，鼓励以企业为主的新材料自主创新体系，加强新材料研发平台建设，培育与新材料产业发展相适应的人才队伍。

  公司自成立以来便深耕新材料行业，公司的球形化技术经过20多年的发展，属于典型的自主研发、自主可控的突破“卡脖子”的技术。近年来，公司不断地纵向深化和完善产品布局，打破国外同行等在核心领域的技术封锁和产品市场垄断，成为了国内相关行业的引领者。随着新一代信息技术领域的加快速度进行发展，新兴应用场景对粉体材料在下游领域的应用也提出了新的要求，公司依托自身核心技术，凭借长期在新材料领域的研发创新经验的深厚积累，可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品的升级迭代，与下游产业发展深度融合。

  随着5G和物联网技术的不断发展，以及新能源、汽车电子等新兴领域需求的不断扩大，行业将迎来高速增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级，高端消费类电子和汽车电子产品升级换代也将进一步提速，进而拉动粉体材料的需求增长。

  经过持续40年的研发经验和技术积累，公司拥有在先进功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，客户信赖逐步加深，品牌影响力显著。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。

  报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chipet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

  公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

  公司从始至终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内，研发创新项目顺利推进，UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。

  报告期内，公司获批了“国家级博士后科研工作站”、中国建筑材料联合会2023年度“十大科技突破领军企业”等荣誉；获批并承担了江苏省科技计划专项（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）、连云港市科技计划专项（重点研发计划-产业前瞻与关键核心技术）、连云港市科技计划专项（科技成果转化）、连云港市科技计划专项（重点实验室建设）等项目。获得知识产权13项，其中发明专利12项，实用新型专利1项。

  公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。

  公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户的真实需求。

  公司是国家高新技术企业、被工信部认定为首批专精特新“小巨人”企业、是国家制造业单项冠军示范企业。公司建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。

  公司主导制定国家标准1项，团体标准1项；参与制定国家标准、行业及团体标准5项。截至2023年12月31日，公司累计获得知识产权107项（国内103项，国外4项），其中发明专利47项（国外4项）；软件著作权4项。

  经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而夯实基础。

  公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持并参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》（GB/T37406-2019）、《球形二氧化硅微粉》（GB/T32661-2016）、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T36655-2018）和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T42276-2022），行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T11734-2013）以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法》（T/CESA1186-2022）、《氮化硅粉造粒粉》(T/CNIA0142-2022)。

  公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系认证。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时，依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。

  公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，非常重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过40年在新材料行业的积累，公司已经具备快速、准确识别客户的真实需求的能力，市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始，始终全面服务客户，客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递，为客户持续创造价值。“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”是我们的愿景，我们坚持战略指引（strategy）、系统推进(sysetem)、强调速度(speed)、提倡专注(speciaity)并鼓励对过程中意外现象发现能力（serendipity）的培养,持续为员工打造事业努力的平台，支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  公司始终坚持以客户的真实需求为导向的研发理念，研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动，将对公司生产经营产生一定影响。

  研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。公司核心技术人员均在公司服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。同时，通过对研发技术人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。

  公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研制、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险，同时，市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。

  公司以境内销售为主，如果未来外销收入占比进一步扩大，加之汇率波动，会影响公司的产品竞争力。

  公司所处的新材料行业与下游电子等行业的发展状况及趋势密切相关，由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，给公司业务造成不良影响。

  当前全球、国内的宏观经济形势仍然存在一定的不确定性。如果宏观经济环境发生重大不利变化或影响下游终端行业的市场需求因素发生显著变化，可能对公司经营业绩造成不利影响。

  报告期内，公司实现营业收入为71,168.24万元，较2022年同期增长7.51%。归属于上市公司股东的净利润17,399.44万元，较2022年同期下降7.57%。

  公司是国内行业龙头企业，拥有无机非金属粉体填料领域40年的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。近年来，随着公司业务规模的不断扩大、品牌影响力的不断提升，以及针对客户差异化、多样化需求的精准研发和市场开拓，在业务收入逐年增长的前提下，市场占有率逐步提高。

  随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装材料占比也将越来越高，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求旺盛。在5G通讯、消费电子和汽车电子等电子信息的迅速发展推动下，预计全球球形硅微粉需求量将会保持较快增长；热界面材料方面，在新能源车动力电池及光伏电池用导热胶黏剂的需求快速增长下，将快速拉动球形氧化铝粉等高导热粉体材料的需求增长。

  公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商。坚持使用先进的设备、合适的原料、先进的技术制造质量稳定的产品，致力于成为高端化、专业化的功能性填料超市，为客户提供有竞争力的解决方案。公司将坚定不移地围绕无机非金属粉体填料这个细分赛道深耕细作，纵向继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等方向发展，横向着力于新填料及为之实现的新技术、新工艺开发，发展更多功能性填料，满足市场日新月异的需求，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴。公司注重国际合作、产业链合作、产学研用合作，让产业在整体发展中发挥重要作用。吸引人才，让现在的人才有更好的发展平台，并大力支持和培养封测产业链的填料专家及应用专家。

  公司布局高端球形硅微粉产品，满足新型封装方式和各等级高频高速基板的需求；随着热界面材料及新兴领域不断扩展，打开市场空间，公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、3D打印、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。

  公司将紧紧围绕已定的发展的策略和规划，面向市场需求和技术迭代的趋势，通过聚焦科技创新前沿领域、持续加大研发投入、加大市场拓展力度、经营管理水平提升、人力资源效能提升等多方面的工作，加强公司领先地位，保持主营业务的持续发展的同时，打造第二增长曲线，扩大公司的收入规模，努力为客户和股东创造更多价值。

  2024年，公司将更大力度的开展市场拓展工作，有倾向性的投入资源，一方面提高已有产品在客户占有率，另一方面加快新产品、新客户的验证进程，争取形成更多产品登陆。持续优化营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式，从产品设计、订单排产、及时交货、售后服务等方面持续提供客户满意的售前、售中、售后服务，维护和提高现有客户的满意度。公司将积极关注新技术、新应用带来的发展机遇，深化客户合作关系，形成多层次的战略合作伙伴关系。

  公司将紧抓集成电路用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的发展机遇，不断优化公司的产品结构，持续加大研发投入，继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展。争取在液态填料、亚微米球形填料、LOWDf、Lowα等紧缺需求环节上推出更多符合市场需求的下一代产品，在氮化物方面有所突破，力争实现新的突破和新的跨越。

  2024年，公司将推动组织架构持续优化，完善流程管理体系、激励机制的建设。将根据实际情况和发展战略规划，不断健全人才梯队，优化人才结构，明确员工的职业发展规划，完善员工培训计划，促进公司可持续发展。

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